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codice articolo del costruttore | TAP335K050HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP335K050HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP335K050HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP335K050HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP335K050HSB-FT |
TAP476K006DTW
AVX Corporation
TAP476M006DCS
AVX Corporation
TAP476M006DTW
AVX Corporation
TAP476M016DTW
AVX Corporation
TAP685K016DTS
AVX Corporation
TAP685K025DTW
AVX Corporation
TAP685M020DTW
AVX Corporation
TAP686K006DTW
AVX Corporation
TAP686M006DCS
AVX Corporation
TAP156M035HSB
AVX Corporation
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
5CGXFC5C6F27C6N
Intel
EP20K60EFC144-1X
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
5AGXMB1G6F35C6N
Intel