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codice articolo del costruttore | TAP335K050HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP335K050HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP335K050HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP335K050HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP335K050HSB-FT |
TAP476K006DTW
AVX Corporation
TAP476M006DCS
AVX Corporation
TAP476M006DTW
AVX Corporation
TAP476M016DTW
AVX Corporation
TAP685K016DTS
AVX Corporation
TAP685K025DTW
AVX Corporation
TAP685M020DTW
AVX Corporation
TAP686K006DTW
AVX Corporation
TAP686M006DCS
AVX Corporation
TAP156M035HSB
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel