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codice articolo del costruttore | TAP334K050GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP334K050GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP334K050GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 15 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP334K050GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP334K050GSB-FT |
TAP475M025HSB
AVX Corporation
TAP475M035HSB
AVX Corporation
TAP475M050HSB
AVX Corporation
TAP476J035HSB
AVX Corporation
TAP476K006HSB
AVX Corporation
TAP476K010HSB
AVX Corporation
TAP476K016HSB
AVX Corporation
TAP476K020HSB
AVX Corporation
TAP476K025HSB
AVX Corporation
TAP476M006HSB
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel