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codice articolo del costruttore | TAP226M025SCS |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M025SCS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M025SCS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M025SCS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M025SCS-FT |
TBME477K010LBSB0824
AVX Corporation
TBME477K006LBSB0700
AVX Corporation
TBME106K050LBSB0823
AVX Corporation
TBME686K025LBSB0823
AVX Corporation
TBJE227K010LBSB0023
AVX Corporation
TBJE336K025LRSB0023
AVX Corporation
TBJE336K025LRSB0823
AVX Corporation
TBJD226K025LBSB0024
AVX Corporation
TBJE156K050LBSB0H24
AVX Corporation
TBJD336K035CRLB0023
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation