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codice articolo del costruttore | TAP226M010BRW |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M010BRW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010BRW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010BRW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M010BRW-FT |
TAZV686K025LBSB0024
AVX Corporation
TAZH106K035CSSB0023
AVX Corporation
TAZH156K025CRSZ0800
AVX Corporation
TAZH156K025LRSB0024
AVX Corporation
TAZH476K010CRSB0023
AVX Corporation
CWR29FH227KBHB
AVX Corporation
CWR29HH107KBHB
AVX Corporation
CWR29KH336KBHB
AVX Corporation
TAZA105K010CRSZ0900
AVX Corporation
TAP105K025BRS
AVX Corporation
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
ICE65L08F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F35C2N
Intel
LFEC33E-3FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3
Intel
EPF10K50EQC208-2N
Intel