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codice articolo del costruttore | TAP226M010BRS |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M010BRS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M010BRS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M010BRS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M010BRS-FT |
TAZV107K020LBSB0024
AVX Corporation
TAZV686K025LBSB0024
AVX Corporation
TAZH106K035CSSB0023
AVX Corporation
TAZH156K025CRSZ0800
AVX Corporation
TAZH156K025LRSB0024
AVX Corporation
TAZH476K010CRSB0023
AVX Corporation
CWR29FH227KBHB
AVX Corporation
CWR29HH107KBHB
AVX Corporation
CWR29KH336KBHB
AVX Corporation
TAZA105K010CRSZ0900
AVX Corporation
A40MX04-1VQG80I
Microsemi Corporation
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCU169I7G
Intel
EP3C25E144A7N
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation