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codice articolo del costruttore | TAP226M006BRW |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226M006BRW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226M006BRW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226M006BRW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226M006BRW-FT |
TAZH475K050CRSB0024
AVX Corporation
TAZV107K020LBSB0024
AVX Corporation
TAZV686K025LBSB0024
AVX Corporation
TAZH106K035CSSB0023
AVX Corporation
TAZH156K025CRSZ0800
AVX Corporation
TAZH156K025LRSB0024
AVX Corporation
TAZH476K010CRSB0023
AVX Corporation
CWR29FH227KBHB
AVX Corporation
CWR29HH107KBHB
AVX Corporation
CWR29KH336KBHB
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel