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codice articolo del costruttore | TAP226J025BRW |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226J025BRW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226J025BRW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226J025BRW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226J025BRW-FT |
TLJN336M004R8000
AVX Corporation
TLJN476M006R8300
AVX Corporation
TLJN686M004R8000
AVX Corporation
TLCZ106M004PTA
AVX Corporation
TLCZ106M006PTA
AVX Corporation
CWR15FK156KCAC
AVX Corporation
CWR15FK105KBLZ
AVX Corporation
CWR15FK106KBRZ
AVX Corporation
TAZH475K050CRSB0024
AVX Corporation
TAZV107K020LBSB0024
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel