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codice articolo del costruttore | TAP157K016HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP157K016HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP157K016HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.630" (16.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | N |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP157K016HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP157K016HSB-FT |
TAP224K035DTW
AVX Corporation
TAP224K050DTW
AVX Corporation
TAP224M035DCS
AVX Corporation
TAP224M035DTW
AVX Corporation
TAP225K035DCS
AVX Corporation
TAP225K035DTS
AVX Corporation
TAP225K035DTW
AVX Corporation
TAP225K050DCS
AVX Corporation
TAP225K050DTW
AVX Corporation
TAP225M020DTW
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel