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codice articolo del costruttore | TAP107J010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP107J010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP107J010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | K |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP107J010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP107J010HSB-FT |
TAP106K016DTW
AVX Corporation
TAP106K020DTW
AVX Corporation
TAP106K025DTS
AVX Corporation
TAP106K025DTW
AVX Corporation
TAP106K035DTS
AVX Corporation
TAP106K035DTW
AVX Corporation
TAP106M010DTW
AVX Corporation
TAP106M016DTW
AVX Corporation
TAP106M020DCS
AVX Corporation
TAP106M025DCS
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation