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codice articolo del costruttore | TAJW227K002RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJW227K002RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJW227K002RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | W |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJW227K002RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJW227K002RNJ-FT |
TWAE108M050CBEZ0700
AVX Corporation
TWCE117K075CCYZ0000
AVX Corporation
TWAE227K100CBSZ0000
AVX Corporation
TWCD257K010CCYZ0000
AVX Corporation
TWCD257K010SCYZ0000
AVX Corporation
TWCD297K008CCYZ0000
AVX Corporation
TWCD297K008SCYZ0000
AVX Corporation
TWCD337K006CCYZ0000
AVX Corporation
TWCD337K006SCYZ0000
AVX Corporation
TWCE127K100SCYZ0000
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel