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codice articolo del costruttore | TAJV226M050H |
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Numero di parte futuro | FT-TAJV226M050H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJV226M050H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2924 (7361 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | V |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJV226M050H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJV226M050H-FT |
TRJB225M035RRJ
AVX Corporation
TRJB226K006RRJ
AVX Corporation
TRJB226K010RRJ
AVX Corporation
TRJB226K016RRJ
AVX Corporation
TRJB226M010RRJ
AVX Corporation
TRJB226M016RRJ
AVX Corporation
TRJB335K035RRJ
AVX Corporation
TRJB335M025RRJ
AVX Corporation
TRJB336K006RRJ
AVX Corporation
TRJB336K010RRJ
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel