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codice articolo del costruttore | TAJP226M002RNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJP226M002RNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJP226M002RNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | P |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJP226M002RNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJP226M002RNJ-FT |
TAP476M025CRW
AVX Corporation
TAP476M035CRS
AVX Corporation
TAP476M035CRW
AVX Corporation
TAP684K035CCS
AVX Corporation
TAP684K035CRS
AVX Corporation
TAP684K035CRW
AVX Corporation
TAP684K050CRW
AVX Corporation
TAP684M035CCS
AVX Corporation
TAP684M035CRS
AVX Corporation
TAP684M035CRW
AVX Corporation
LCMXO2280E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU025-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
EP20K200FC484-1N
Intel
5SGXEA5H2F35I3N
Intel
EP4SE820H35I4N
Intel
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6U15A7N
Intel