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codice articolo del costruttore | TAJD336M010SNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD336M010SNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD336M010SNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD336M010SNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD336M010SNJ-FT |
TPSY108M002R0100
AVX Corporation
TPSY156K035R0250
AVX Corporation
TPSY156M035R0250
AVX Corporation
TPSY157K006R0040
AVX Corporation
TPSY157K006R0050
AVX Corporation
TPSY157K010R0100
AVX Corporation
TPSY157K010R0150
AVX Corporation
TPSY157M006R0040
AVX Corporation
TPSY157M006R0050
AVX Corporation
TPSY157M010R0100
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel