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codice articolo del costruttore | TAJD335M050HNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD335M050HNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD335M050HNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD335M050HNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD335M050HNJ-FT |
TPSY107K016R0100
AVX Corporation
TPSY107K016R0200
AVX Corporation
TPSY107M010R0100
AVX Corporation
TPSY107M010R0150
AVX Corporation
TPSY107M010R0200
AVX Corporation
TPSY107M016R0100
AVX Corporation
TPSY107M016R0200
AVX Corporation
TPSY108M002R0100
AVX Corporation
TPSY156K035R0250
AVX Corporation
TPSY156M035R0250
AVX Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel