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codice articolo del costruttore | TAJD226M025K |
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Numero di parte futuro | FT-TAJD226M025K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJD226M025K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJD226M025K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJD226M025K-FT |
TAJD475K035SNJ
AVX Corporation
TAJD475K050HNJ
AVX Corporation
TAJD476K025SNJ
AVX Corporation
TAJD476M010HNJ
AVX Corporation
TAJD476M010KNJ
AVX Corporation
TAJD476M016HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020HNJ
AVX Corporation
TAJD476M020SNJ
AVX Corporation
TAJD477K004RNJ
AVX Corporation
TAJD685M035RNJ
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel