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codice articolo del costruttore | TAJC336K010TNJ |
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Numero di parte futuro | FT-TAJC336K010TNJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJC336K010TNJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.6 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJC336K010TNJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJC336K010TNJ-FT |
TAJA475K006RNJ
AVX Corporation
TAJA475K010RNJ
AVX Corporation
TAJA475M010RNJ
AVX Corporation
TAJA476K006SNJV
AVX Corporation
TLJA107M010R1400
AVX Corporation
TLJA476M010R0600
AVX Corporation
TPSA475M010R1400
AVX Corporation
TAJA225M006RNJ
AVX Corporation
TAJA684K035RNJ
AVX Corporation
TLJA107M006R0500
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel