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codice articolo del costruttore | TAJB336M016Y |
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Numero di parte futuro | FT-TAJB336M016Y |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJB336M016Y Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJB336M016Y Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJB336M016Y-FT |
TPSB336M010S0425
AVX Corporation
TPSB336M016R0500
AVX Corporation
TPSB474M035R4000
AVX Corporation
TPSB475K020R0750
AVX Corporation
TPSB475K025H0900
AVX Corporation
TPSB475K025H1500
AVX Corporation
TPSB475K035A1500
AVX Corporation
TPSB475K035H1500
AVX Corporation
TPSB475K035R1500
AVX Corporation
TPSB475K035Y1500
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel