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codice articolo del costruttore | TAJB226K020H |
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Numero di parte futuro | FT-TAJB226K020H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJB226K020H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 20V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJB226K020H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJB226K020H-FT |
TPSB336K010S0500
AVX Corporation
TPSB336K016A0350
AVX Corporation
TPSB336M006R0250
AVX Corporation
TPSB336M006R0350
AVX Corporation
TPSB336M006R0450
AVX Corporation
TPSB336M006R0600
AVX Corporation
TPSB336M010R0250
AVX Corporation
TPSB336M010R0425
AVX Corporation
TPSB336M010R0500
AVX Corporation
TPSB336M010R0650
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel