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codice articolo del costruttore | TACR226M006XTA |
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Numero di parte futuro | FT-TACR226M006XTA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TAC |
TACR226M006XTA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | R |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TACR226M006XTA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TACR226M006XTA-FT |
TAJS225M016RNJ
AVX Corporation
TAJS225M020RNJ
AVX Corporation
TAJS226K006RNJ
AVX Corporation
TAJS226M006RNJ
AVX Corporation
TAJS334K020RNJ
AVX Corporation
TAJS334K035RNJ
AVX Corporation
TAJS334K050RNJ
AVX Corporation
TAJS334M035RNJ
AVX Corporation
TAJS334M050RNJ
AVX Corporation
TAJS335K006RNJ
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel