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codice articolo del costruttore | TACL475M010XTA |
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Numero di parte futuro | FT-TACL475M010XTA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TAC |
TACL475M010XTA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 6 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | L |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TACL475M010XTA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TACL475M010XTA-FT |
TACR226M002RTA
AVX Corporation
TACR226M003R
AVX Corporation
TACR226M004RTA
AVX Corporation
TACR226M004XTA
AVX Corporation
TACR226M006RTA
AVX Corporation
TACR226M010ATA
AVX Corporation
TACR335K010R
AVX Corporation
TACR335M010XTA
AVX Corporation
TACR336K002R
AVX Corporation
TACR336K003X
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation