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codice articolo del costruttore | TACL335M003X |
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Numero di parte futuro | FT-TACL335M003X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TAC |
TACL335M003X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 7.5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | L |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TACL335M003X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TACL335M003X-FT |
TACR156K010R
AVX Corporation
TACH106M010E
AVX Corporation
TACR156M006R
AVX Corporation
TACR226K006R
AVX Corporation
TACR226M004HTA
AVX Corporation
TACR335K010X
AVX Corporation
TACR335M010R
AVX Corporation
TACR336K004R
AVX Corporation
TACR476K003R
AVX Corporation
TACR476M002R
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel