casa / prodotti / Relè / Relè di potenza, oltre 2 amp / T9GV1L24-18
codice articolo del costruttore | T9GV1L24-18 |
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Numero di parte futuro | FT-T9GV1L24-18 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | T9G |
T9GV1L24-18 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di relè | Through Hole |
Tipo di bobina | 18VDC |
Bobina di corrente | SPST-NO (1 Form A) |
Voltaggio della bobina | 30A |
Modulo di Contatto | 480VAC - Max |
Rating del contatto (corrente) | 50.0mA |
Tensione di commutazione | Non Latching |
Accensione Tensione (max) | Insulation - Class B, Sealed - Flux Protection |
Spegnere la tensione (min) | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
Operare tempo | 13.5 VDC |
Tempo di rilascio | 1.8 VDC |
Caratteristiche | 15ms |
Tipo di montaggio | 22ms |
Stile di terminazione | -40°C ~ 105°C |
temperatura di esercizio | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
General Purpose | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
T9GV1L24-18 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | T9GV1L24-18-FT |
T9GV5L14-110
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
T9GV5L14-18
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
T9GV5L14-9
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
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T9GV2L14-110
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3-1415390-1
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5SGXEA9N3F45C4N
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5SGXMA7H3F35I3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FGG144I
Microsemi Corporation