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codice articolo del costruttore | T1210-18NG |
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Numero di parte futuro | FT-T1210-18NG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | T1210 |
T1210-18NG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 18nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 300MHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
T1210-18NG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | T1210-18NG-FT |
SDS130-274M
API Delevan Inc.
SDS130-393M
API Delevan Inc.
SDS130-394M
API Delevan Inc.
SDS130-563M
API Delevan Inc.
SDS130-823M
API Delevan Inc.
SDS130R-124M
API Delevan Inc.
SDT30-127-R
Eaton - Electronics Division
SKC-103
Tamura
SPM3015T-1R0M-CA02
TDK Corporation
SPM3015T-1R5M-CA02
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation