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codice articolo del costruttore | T1008-R10G |
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Numero di parte futuro | FT-T1008-R10G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | T1008 |
T1008-R10G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 650mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 350MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.106" L x 0.098" W (2.70mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.089" (2.25mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
T1008-R10G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | T1008-R10G-FT |
SDR0602-3R9ML
Bourns Inc.
SDR0602-470KL
Bourns Inc.
SDR0602-471KL
Bourns Inc.
SDR0602-4R7ML
Bourns Inc.
SDR0602-560KL
Bourns Inc.
SDR0602-561KL
Bourns Inc.
SDR0602-5R6ML
Bourns Inc.
SDR0602-680KL
Bourns Inc.
SDR0602-6R8ML
Bourns Inc.
SDR0602-820KL
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel