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codice articolo del costruttore | SX30DP1 |
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Numero di parte futuro | FT-SX30DP1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SX30DP1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 110 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 12V |
Stile portuale | Male - 1.8" (0.7mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 90PSI (620.53kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SX30DP1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SX30DP1-FT |
SPTMA0003PG7B
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SPTMV0015PG5W02
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN002NG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN005PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN010MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN015PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN020NDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN030PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN040MDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDJJN100PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A40MX02-3VQG80I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27I7N
Intel
EP4S100G2F40I1N
Intel
XC5VLX50-1FFG1153I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35I2N
Intel