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codice articolo del costruttore | SV02HC102KAR |
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Numero di parte futuro | FT-SV02HC102KAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SV |
SV02HC102KAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.320" L x 0.200" W (8.13mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.280" (7.11mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.220" (5.59mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SV02HC102KAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SV02HC102KAR-FT |
W2L1YC473MAT1A
AVX Corporation
W2L1YC683MAT1A
AVX Corporation
W2L1YC683MAT1S
AVX Corporation
W2L1ZC104KAT1S
AVX Corporation
W2L1ZC104MAT1A
AVX Corporation
W2L1ZC104MAT1F
AVX Corporation
W2L1ZC224MAT1A
AVX Corporation
W2L1ZC224MAT1S
AVX Corporation
W2L1ZC334MAT1A
AVX Corporation
W2L1ZC473KAT1A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel