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codice articolo del costruttore | STM8S207K6T3C |
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Numero di parte futuro | FT-STM8S207K6T3C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8S |
STM8S207K6T3C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 24MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 6K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.95V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 7x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8S207K6T3C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8S207K6T3C-FT |
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
LPC11U24FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC11E11FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1315FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303,5
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel