casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / STM8S105K4T6C
codice articolo del costruttore | STM8S105K4T6C |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-STM8S105K4T6C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8S |
STM8S105K4T6C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.95V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 7x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8S105K4T6C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8S105K4T6C-FT |
XMC1302T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1302T038X0128AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0200AAXUMA1
Infineon Technologies
LPC1112FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1347FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
LPC11U24FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/301,5
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel