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codice articolo del costruttore | STM8S103K3T6CTR |
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Numero di parte futuro | FT-STM8S103K3T6CTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8S |
STM8S103K3T6CTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 640 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.95V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8S103K3T6CTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8S103K3T6CTR-FT |
S9S08RN16W2VLC
NXP USA Inc.
S9S08RN32W1CLC
NXP USA Inc.
S9S08RN32W1MLC
NXP USA Inc.
S9S08RN32W1MLCR
NXP USA Inc.
S9S08RN32W1VLC
NXP USA Inc.
S9S08RN48W1MLC
NXP USA Inc.
S9S08RN48W1MLCR
NXP USA Inc.
S9S08RN60W1MLC
NXP USA Inc.
S9S08RN8W2MLC
NXP USA Inc.
S9S08RNA16W2MLC
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation