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codice articolo del costruttore | STM8L152C6U6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM8L152C6U6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8L EnergyLite |
STM8L152C6U6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 41 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 25x12b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8L152C6U6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8L152C6U6-FT |
MC68HC11E1CFN2R2
NXP USA Inc.
MC68HC11E1CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11E1CFNE2R
NXP USA Inc.
MC68HC11E1CFNE3R
NXP USA Inc.
MC68HC11E1MFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11E1VFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11E9BCFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC705B16NCFN
NXP USA Inc.
MC68HC711E20CFN2
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.