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codice articolo del costruttore | STM8L151K4T6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM8L151K4T6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8L EnergyLite |
STM8L151K4T6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 22x12b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8L151K4T6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8L151K4T6-FT |
S9S08DV32F2MLCR
NXP USA Inc.
S9S08DV60F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2MLCR
NXP USA Inc.
S9S08RN16W2MLC
NXP USA Inc.
S9S08RN16W2VLC
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel