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codice articolo del costruttore | STM8L101K3T6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM8L101K3T6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM8L EnergyLite |
STM8L101K3T6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | STM8 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Infrared, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 1.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM8L101K3T6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM8L101K3T6-FT |
S9S08DV16F2MLCR
NXP USA Inc.
S9S08DV32F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DV32F2MLCR
NXP USA Inc.
S9S08DV60F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2MLCR
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel