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codice articolo del costruttore | STM32L422CBU6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32L422CBU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32L4 |
STM32L422CBU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | I²C, Infrared, IrDA, LINbus, Quad SPI, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 40K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32L422CBU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32L422CBU6-FT |
AT89C51CC03C-S3SIM
Microchip Technology
AT89C51CC03U-S3RIM
Microchip Technology
MC68711E20CFNE3
NXP USA Inc.
MC68711E20CFNE4
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE2
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE3
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE3R
NXP USA Inc.
MC68711E20VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11A0CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11A1CFNE3
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel