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codice articolo del costruttore | STM32L412CBU6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32L412CBU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32L4 |
STM32L412CBU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 80MHz |
Connettività | I²C, Infrared, IrDA, LINbus, Quad SPI, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 40K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32L412CBU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32L412CBU6-FT |
MC68711E20CFNE4
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE2
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE3
NXP USA Inc.
MC68711E20MFNE3R
NXP USA Inc.
MC68711E20VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11A0CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11A1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11A1CFNE3R
NXP USA Inc.
MC68HC11A1MFNE
NXP USA Inc.
MC68HC11A1MFNER
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation