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codice articolo del costruttore | STM32G071KBT6N |
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Numero di parte futuro | FT-STM32G071KBT6N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32G0 |
STM32G071KBT6N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 36K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32G071KBT6N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32G071KBT6N-FT |
S912ZVLA96F0CLCR
NXP USA Inc.
S9KEAZN32AMLCR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLCR
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation