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codice articolo del costruttore | STM32G071KBT6N |
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Numero di parte futuro | FT-STM32G071KBT6N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32G0 |
STM32G071KBT6N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 36K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32G071KBT6N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32G071KBT6N-FT |
S912ZVLA96F0CLCR
NXP USA Inc.
S9KEAZN32AMLCR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2CLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2MLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLC
NXP USA Inc.
S9S08DN32F2VLCR
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.