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codice articolo del costruttore | STM32F412CGU6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F412CGU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F4 |
STM32F412CGU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F412CGU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F412CGU6-FT |
MC908AS32ACFNER
NXP USA Inc.
MC908AS32AMFNE
NXP USA Inc.
MC908AS60ACFN
NXP USA Inc.
MC908AS60ACFNE
NXP USA Inc.
MCHC705B16NCFNE
NXP USA Inc.
MCHC705B16NVFNE
NXP USA Inc.
MCP11A1CFNE3
NXP USA Inc.
MCP11A1CFNE3R
NXP USA Inc.
T85C5121-S3SIL
Microchip Technology
XC68HC705B32CFN
NXP USA Inc.
EP1K10TC144-3N
Intel
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
LFEC20E-3F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K40RC240-3
Intel
EP4SGX290HF35I4
Intel