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codice articolo del costruttore | STM32F401CBU3 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F401CBU3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F4 |
STM32F401CBU3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 84MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F401CBU3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F401CBU3-FT |
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1VFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E0FNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1FNE2
NXP USA Inc.
MC68L711E9FNE2
NXP USA Inc.
MC68P11E1CFNE2R
NXP USA Inc.
MC68S711E9CFN2
NXP USA Inc.
MC68S711E9CFNE2
NXP USA Inc.
MC705B16NCFNER
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation