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codice articolo del costruttore | STM32F373VBT7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F373VBT7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F373VBT7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 84 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 1x12b, 3x16b; D/A 3x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F373VBT7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F373VBT7-FT |
SPC5643LAMLL6
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLL6
NXP USA Inc.
SPC5643LFK0MLL6
NXP USA Inc.
SPC5643LFK0MLL6R
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLL6
NXP USA Inc.
MC9S08DZ128CLL
NXP USA Inc.
MC9S08DZ128CLLR
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLL
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96MLL
NXP USA Inc.
MCF51MM256VLL
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation