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codice articolo del costruttore | STM32F334K4T6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F334K4T6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F334K4T6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 10 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 9x12b; D/A 3x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F334K4T6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F334K4T6-FT |
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1346FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/102,5
NXP USA Inc.
EM773FHN33,551
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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