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codice articolo del costruttore | STM32F334C8T7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F334C8T7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F334C8T7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 20 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 15x12b; D/A 3x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F334C8T7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F334C8T7-FT |
MC9S12C32VFAE16
NXP USA Inc.
MC9S12C32VFAE25
NXP USA Inc.
MC9S12C64CFAER
NXP USA Inc.
MC9S12C64VFAE
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFAE
NXP USA Inc.
MC9S12C96MFAE
NXP USA Inc.
MC9S12GC16CFAE
NXP USA Inc.
MC9S12GC32MFAE
NXP USA Inc.
MC9S12GC64CFAE
NXP USA Inc.
MC9S12GC64MFAE
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel