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codice articolo del costruttore | STM32F318C8T6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F318C8T6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F318C8T6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 19 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 11x12b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F318C8T6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F318C8T6-FT |
MC9S08DZ32AMLFR
NXP USA Inc.
MC9S08MP16VLFR
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVLF
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLF
NXP USA Inc.
MC9S08PT32AVLF
NXP USA Inc.
MC9S12C32VFAE16
NXP USA Inc.
MC9S12C32VFAE25
NXP USA Inc.
MC9S12C64CFAER
NXP USA Inc.
MC9S12C64VFAE
NXP USA Inc.
MC9S12C96CFAE
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation