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codice articolo del costruttore | STM32F302VDT6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F302VDT6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F302VDT6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 86 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 17x12b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F302VDT6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F302VDT6-FT |
SPC5605BK0VLL6R
NXP USA Inc.
SPC5606BK0CLL6
NXP USA Inc.
SPC5606BK0VLL4
NXP USA Inc.
SPC5606BK0VLL6R
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLL6
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLL6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLL6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLL6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLL6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLL6R
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel