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codice articolo del costruttore | STM32F205RGT7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F205RGT7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F2 |
STM32F205RGT7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 132K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F205RGT7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F205RGT7-FT |
STM32F302RET6
STMicroelectronics
STM32F051R8T6TR
STMicroelectronics
STM32F072RBT6TR
STMicroelectronics
STM32F405RGT6TR
STMicroelectronics
UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX
Renesas Electronics America
LPC11U37FBD64/501,
NXP USA Inc.
AT89C51CC03UA-RDTUM
Microchip Technology
STM32L475RGT6
STMicroelectronics
STM8S207RBT6
STMicroelectronics
STM32F100R8T6B
STMicroelectronics
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation