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codice articolo del costruttore | STM32F103RGT6JTR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F103RGT6JTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F1 |
STM32F103RGT6JTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 96K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F103RGT6JTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F103RGT6JTR-FT |
LPC11E68JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/101,1
NXP USA Inc.
LPC1225FBD64/321,1
NXP USA Inc.
LPC1226FBD64/301,1
NXP USA Inc.
LPC1517JBD64Y
NXP USA Inc.
LPC1547JBD64QL
NXP USA Inc.
LPC1548JBD64QL
NXP USA Inc.
LPC2131FBD64/01,11
NXP USA Inc.
LPC2132FBD64/01,11
NXP USA Inc.
LPC2146FBD64,557
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel