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codice articolo del costruttore | STM32F103RCT6TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F103RCT6TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F1 |
STM32F103RCT6TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F103RCT6TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F103RCT6TR-FT |
XMC4104F64F128BAXQMA1
Infineon Technologies
XMC4104F64F64BAXQMA1
Infineon Technologies
ATSAM4N16BA-AU
Microchip Technology
DN3687GFPV
Renesas Electronics America
LPC11E37FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11E68JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/101,1
NXP USA Inc.
LPC1225FBD64/321,1
NXP USA Inc.
LPC1226FBD64/301,1
NXP USA Inc.
LPC1517JBD64Y
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation