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codice articolo del costruttore | STM32F103RBT6TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F103RBT6TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F1 |
STM32F103RBT6TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 20K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F103RBT6TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F103RBT6TR-FT |
STM32L162RET6TR
STMicroelectronics
XMC4100F64F128BAXQMA1
Infineon Technologies
XMC4104F64F128BAXQMA1
Infineon Technologies
XMC4104F64F64BAXQMA1
Infineon Technologies
ATSAM4N16BA-AU
Microchip Technology
DN3687GFPV
Renesas Electronics America
LPC11E37FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11E68JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/101,1
NXP USA Inc.
LPC1225FBD64/321,1
NXP USA Inc.
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation