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codice articolo del costruttore | STM32F098CCU6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F098CCU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F098CCU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F098CCU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F098CCU6-FT |
MC68HCP11E0FNE
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1VFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E0FNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1FNE2
NXP USA Inc.
MC68L711E9FNE2
NXP USA Inc.
MC68P11E1CFNE2R
NXP USA Inc.
MC68S711E9CFN2
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel