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codice articolo del costruttore | STM32F091CCU7TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F091CCU7TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F091CCU7TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F091CCU7TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F091CCU7TR-FT |
MC68HCP11E0FN
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FNE
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1VFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E0FNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1FNE2
NXP USA Inc.
MC68L711E9FNE2
NXP USA Inc.
MC68P11E1CFNE2R
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel