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codice articolo del costruttore | STM32F078CBU6TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F078CBU6TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F078CBU6TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F078CBU6TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F078CBU6TR-FT |
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FN
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FNE
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1VFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E0FNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1CFNE2
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.