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codice articolo del costruttore | STM32F078CBU6TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F078CBU6TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F078CBU6TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 36 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F078CBU6TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F078CBU6TR-FT |
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FN
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FNE
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1VFNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E0FNE2
NXP USA Inc.
MC68L11E1CFNE2
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation