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codice articolo del costruttore | STM32F072CBU7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F072CBU7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F072CBU7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F072CBU7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F072CBU7-FT |
MC68HC711E9CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FN
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FNE
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E1CFNE3
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation